效时 RW-B500C BGA返修工作站

　　效时 RW-B500C BGA返修工作站

　　技术指标：

　　PCB尺寸：W50*D50～W680*D680mm

　　PCB定位方式：外形或支架

　　温度控制：K型热电偶、闭环控制

　　使用电源：单相220V、50/60Hz

　　喷嘴加热： 400W

　　底部红外预热：3600W

　　底部热风加热：800W

　　机器尺寸：L840×W680×H560mm

　　机器重量：约55KG

　　产品说明：

　　●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程;

　　●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作;

　　●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风;

　　●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，可显示温度设定曲线和测温曲线，具曲线分析功能;

　　●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示;

　　●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热加热区，合理的控温配置使返修更

　　加安全可靠;

　　●8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度设定曲线;

　　●底部热风加热喷咀高度可微调;

　　●上下加热区均设有**温报警和保护功能;

　　●配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制;

　　●底部预热温区可整体沿X轴左右移动，以适应较大尺寸PCB上靠四边的BGA的返修作业。